系统级封装基板
工艺展示
层数 | 2 -8L |
连片尺寸 | 189.0*68.0,70.0*240.0,75.0*240.0, 76.3*240.0, 95.0*240.5etc. |
产品尺寸 | 5.4*6.8,8.1*8.1 / 15*16/ 19*19 etc. |
材料 | MGC 832NXA / 832NS / 972 Series Hitachi 705G/ 770G Series AUS308 / AUS 320 / SR1 |
成品尺寸 | 0.120~0.500 mm |
最小线宽/线距 | 0.025mm / 0.025 mm |
产品特性 | 阻抗,选择性OSP ,油墨整平 |
应用 | 可穿戴,无线等 |